プリント基板のプリフラックスと金メッキ
穴を全部明け終わったら、かえり（バリ）があれば太いドリルの刃で下図のようにを取り除く。 。 工程は、フラックス塗布、フローはんだ付けからなり、フローはんだ付け装置では、プリヒート、1次噴流、2次噴流の3段階の加熱が行われる。
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穴を全部明け終わったら、かえり（バリ）があれば太いドリルの刃で下図のようにを取り除く。 。 工程は、フラックス塗布、フローはんだ付けからなり、フローはんだ付け装置では、プリヒート、1次噴流、2次噴流の3段階の加熱が行われる。
8・他（金属との反応性を向上，熱移動の促進など） フラックスの重要な基本的役割は、酸化膜を除去し正常なはんだ付けを行うことだが、残渣が腐食しないなどはんだ付け後の安全性も重要になる。
基板は、この表面処理をおこなった後でお客様もしくは実装会社やEMS会社に発送します。
噴流高さの影響が想定よりも小さかった理由として、噴流高さを基板突入時の高さで定めたために、実際にスルーホール内に進入する噴流の高さとは異なっているのではないかと考えた。
参考文献 1） JEITA．2017年度実装技術ロードマップ．2017，p. すべてのはんだ付けはフラックスと熱移動のコントロールが基本である。
4、検査 正しい位置に定められた径の穴がすべて明いたかどうかよく調べる。 推奨保管期限は6ヵ月で推奨リフロー回数は４回と、半田レベラーと違いがないのですが、無電解金めっきは他の表面処理と比較して半田の濡れ性が高いことに1番の特徴があります。
＊ 金フラッシュ基板を採用する際の注意事項 2008年7月現在 はんだの濡れ性に着目して金フラッシュめっきを推奨してきましたが、最近、金フラッシュめっきを採用した基板で部品の接合強度が極端に弱い実装基板が報告されています。
表面の凹凸が比較的大きいため、自動実装には不向きです。
ということは、実装工程で部品を載せて製品に組み込まれてしまうと、部品が乗らなかったパッドは銅箔が露出した状態になってしまいます。 図３にはリフロー後のフラックス中で増加する、パッドのＣｕ溶出量を示す。
2ランド表面処理とは ランド・パッド（部品の端子部分）ははんだとの馴染みをよくするために、表面処理を施します。
銅箔上に貼り付けた感光性ドライフィルム（エッチングレジスト）に、フォトマスク（フィルム）を通して露光・現像を行いパターン形成部のみをマスクした状態を形成する。
定義 適用場合 プリント基板を溶融したはんだに浸せき塗布し、余分なはんだを熱風で吹き飛ばして仕上げる最も一般的な基板表面処理です。 用語 解説 パッド（Pad） 表面実装部品の端子をプリント配線板に接続する際に、ハンダ付けもしくはボンディング接続する為に設けられたランド。 結言 フラックスの重要な基本的役割は、酸化膜を除去し正常なはんだ付けを行うことである。
一方で、今後の高熱容量化に対応するためには、さらにきめ細かい管理をする必要があることも分かった。
レーザー径を大きくせず安定してVIAを積み上げる為には、メッキフィルドもしくは樹脂の充填により、下層のVIAをフラットスルホール化する必要がある。
この状態で、エッチングにてエッチングレジストのない部分（不要な部分）を溶かして除去する事でパターンが形成されます。 ただし、鉛フリーレベラは、組成はSn 錫 が主体です。 穴の位置が大きくずれていたら明け直す。
12プール薬品• 基板の表面が清浄に保たれていることはもちろん、部品の端子の酸化やはんだの素材、さらに温度プロファイルにもご留意ください。
巻末に用語集（9ページ分）を掲載し、専門用語もわかりやすく解説• 自動管理システム• 金は酸化しない 難い 貴金属ため、酸化反応を防止することができます。
しかし、部品が乗るパッドの部分はレジストがかかっておらず、銅箔が露出しています。 カテゴリー , 投稿ナビゲーション 「プリント配線板 パーフェクトガイド」• そこで我々は、噴流形状の変化がはんだ付け品質に与える影響をデータで示すことで、現場経験の不足を補えるのではないかと考えた。 ガスの発生は、フラックスや基板の吸湿、または基板上部が部品で塞がってフィレット側に逆流するなど、いろいろな要因が単独で、あるいは複合的に重なって起こる。
11３．部品サイズは小さい場合、 ENIGまたは水溶性プリフラックスをご利用ください。
推奨リフロー回数も4回までと、信頼性も高いため、に多く採用されています。
図4 フローアップ温度（温度急上昇部分を抜粋） 4. 銅箔がむき出しになる箇所（＝銅箔があって且つレジストが塗られない部分）に全て表面処理されます。
表面の凹凸が小さく自動実装に向きますが、長期保存できません。
